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英特通用結構分析軟件 INTESIM-Structure 8.0 是英特仿真公司核心產品之一，能夠模擬幾何大變形、材料非線性、接觸等高度非線性問題。

● 子模型精準分析技術

采用 “整機粗算 + 局部精算” 模式，自動映射邊界條件，實現跨尺度模型關鍵區域高精度分析，在保證結果可靠的同時大幅提升計算效率。

● 全新單元與仿真技術

新增連接單元、內聚力單元、膜單元。支持單元生死、實體單元自定義坐標系。更好模擬電子裝配、粘接、芯片封裝等典型場景。

● 材料本構全面覆蓋電子行業

全面覆蓋電子行業常用材料：大應變非線性粘彈性材料與蠕變模型；泡棉超彈材料 HyperFoam；超彈塑性材料及穆林斯效應；短纖維增強復合材料。

新功能：疲勞分析模塊

● 應變疲勞分析

針對芯片、PCB、連接器在溫循、溫沖、振動工況下的塑性應變累積，精準定位結構薄弱點。

● 多軸疲勞分析

適配電子設備多向振動、熱脹冷縮復合載荷，突破單軸分析局限，真實還原整機 / 元器件實際受力，避免設計偏保守或失效隱患。

● DARVEAUX 焊點疲勞

專為電子封裝核心痛點打造，計算 BGA/QFN 焊點在熱循工況下的疲勞壽命，替代大量物理試驗，大幅提升封裝可靠性評估效率。

疲勞模塊三大新功能為電子行業提供從整機到微焊點的全鏈路可靠性仿真，讓產品更耐用、研發更高效、成本更可控。

新發布物理場：濕度場

● 更全面的濕度分析能力

支持穩態 / 瞬態濕度分析，真實還原電子產品在潮濕環境下的長期服役表現。

● 靈活完備的濕度邊界條件

覆蓋固定濃度、歸一化濃度、指定擴散通量、零通量、對流質量傳遞等多種邊界，支持內部濕氣生成與初始濕度定義，各類潮濕工況都能精準建模。

● 多物理場耦合?真正貼近實際工況

濕-結構耦合：精確計算濕氣引起的膨脹變形

熱-濕-結構耦合：同步模擬溫度濕度共同作用

一站式解決電子產品濕熱環境下的吸濕、膨脹、變形與應力問題，讓可靠性設計更精準、研發更高效、產品更耐用。